Paras mahdollinen pinoaminen nelikerroksisella piirilevyllä?

Vihaat itseäsi, jos pinot numeron kaksi;) Ehkä se on ankara, mutta se tulee olemaan PITA, joka muokkaa levyä kaikilla sisäisillä signaaleilla . Älä pelkää myöskään viestejä.

Annetaan vastauksia joihinkin kysymyksiisi:

1.Signaalikerrokset ovat vierekkäin maatasoihin.

Lopeta pohtiminen pohjatasoista ja ajattele enemmän vertailutasoista. Signaali, joka kulkee vertailutason yli, jonka jännite sattuu olemaan VCC: llä, palaa edelleen kyseisen vertailutason yli. Joten väite, jonka mukaan signaalin ajaminen GND: n eikä VCC: n kautta on parempi, on periaatteessa virheellinen.

2.Signaalikerrokset on kytketty tiiviisti niiden vierekkäiset koneet.

Katso numero yksi. Mielestäni väärinkäsitys vain GND-koneista, jotka tarjoavat paluureittiä, johtaa tähän väärinkäsitykseen. Haluat pitää, että pidät signaalisi lähellä niiden vertailutasoja ja vakiona oikealla impedanssilla …

3. Maatasot voivat toimia sisäisten signaalikerrosten suojana. (Luulen, että tämä vaatii ompelemista ??)

Joo, voit yrittää tehdä tällaisen häkin. Luulen, että laudallesi saat parempia tuloksia pitämällä jälkesi tasokorkeuteen mahdollisimman matalalla.

4.Monet maatasot laskevat levyn maan (vertailutason) impedanssin ja vähentävät yhteistä -moodisäteily. (älä ymmärrä tätä oikeastaan)

Luulen, että olet tarkoittanut tämän tarkoittavan sitä, että minulla on enemmän gnd-tasoja, mikä ei todellakaan ole asia. Tämä kuulostaa minulle rikkinäiseltä nyrkkisäännöltä.

Suosittelen hallituksellesi vain sen perusteella, mitä olet kertonut minulle, tehdä seuraava:

 Signal Layer (thin maybe 4-5mil FR4) GND (main FR-4 thickness, maybe 52 mil more or less depending on your final thickness) VCC (thin maybe 4-5mil FR4) Signal Layer 

Varmista, että irrotat sen toisistaan kunnolla.

Jos sitten todella haluat päästä mukaan tähän, mene amazoniin ja osta joko Dr Johnsonin Highspeed-digitaalisuunnittelu mustan taian käsikirja, tai ehkä Eric Bogatinin signaalin ja tehon eheys yksinkertaistettuna Lue rakkaus, elää sen mukaan 🙂 Myös heidän verkkosivustoillaan on paljon tietoa.

Onnea!

Kommentit

• Hienoa analyysi! juuri sitä etsin, ymmärtääkseni miksi, enkä ’ käytä tätä pinoa nyt, kun ’ ve nähnyt valoa :), kiitos paljon tiedoista ja myös kirjoista.
• Kävin lomalla viikon ajan enkä ottanut ’ kaikki kirjat kanssani paitsi Howard Johnsonin ’ kirja. Se ’ on hyvä tapa pakottaa itsesi lukemaan iso tekninen kirja.
• Voisiko kukaan selittää ensimmäisen asian? Mitä se tarkoittaa sanomalla vertailutason läpi kulkevat signaalit? Sikäli kuin tiedän, signaali kulkee A: sta B: hen ja sitten B: stä A: seen maan läpi.
• N.B. Ilmainen ” Opamps kaikille ” luku 17 antaa melkoisen paljon samat neuvot kuin sinäkin, jotka ’ olen katsonut täällä ennen tämän kysymyksen löytämistä.
• Voitteko suositella kirjaa yleiseen digitaalisen piirilevyn suunnitteluun?

Ei ole olemassa sellaista asiaa kuin PARAS kerroksen pinoaminen.Jos luet huolellisesti, pinon, jossa on kerroksia ulkokerroksilla, sanotaan olevan paras EMC-näkökulmasta.

En pidä siitä kokoonpanosta. Ensinnäkin, jos korttisi käyttää SMT-komponentteja, et on paljon enemmän taukoja koneissasi. Toiseksi, virheenkorjaus tai uudelleenkäsittely on käytännössä mahdotonta.

Jos sinun on käytettävä tällaista kokoonpanoa, teet jotain pahasti väärin.

Lisäksi käytössä ei ole mitään vikaa. maadoituksen viikset. Jos sinun on pienennettävä induktanssia, aseta vain lisää viaseja.

Kommentit

• kyllä, siellä ’ ei ole ehdoton paras tapa tehdä mitään, kysyin omasta sovelluksestani, minun ei ’ tarvitse käyttää tätä kokoonpanoa ja voitin ’ t vastausten lukemisen jälkeen, kiitos 🙂

” paras ”riippuu sovelluksesta. Viestissäsi on oikeastaan kaksi kysymystä.

1. ” Perinteinen ”(signaalit ulkokerroksilla, tasot sisäkerroksilla) VS” sisäpuoli ”( signaalit sisemmillä kerroksilla, tasot ulkokerroksilla).
   Sisäpuoli-levyllä on parempi EMC-suorituskyky, mutta sitä on paljon vaikeampi muokata, kun saavutat e. Kiinnitit mallin, tarvitset lisää läpivientiaukkoja, jotka eivät ole suuria tiheyden tai signaalin eheyden kannalta, ja jos käytät IC-paketteja, joiden tapin sävelkorkeus on liian pieni maata padojen väliin, päädyt suuriin reikiin koneissasi, mikä ei myöskään ole hienoa signaalin eheyden näkökulmasta.

2. kaksi maatasoa VS, yksi maataso ja yksi voimataso.
   Molemmissa tapauksissa, kun suurten nopeuksien signaali vaihtaa vertailutasoa, on oltava lähistöllä oleva polku, jotta sen paluuvirta liikkuu kahden vertailutason välillä. Kahdella maatasolla voit tehdä sen yhdellä yhdistämällä nämä kaksi tasoa. suoraan maatasolla. Teho- ja maatasoilla yhteyden on tapahduttava kondensaattorin kautta, joka tyypillisesti (olettaen, että ”tavanomainen” pinonta) vaatii kaksi läpivientiä ja kondensaattorin. Tämä tarkoittaa huonompaa signaalin eheyttä ja enemmän levytilaa. toisaalta voimataso vähentää voimakiskon jännitehäviötä ja vapauttaa tilaa signaalikerroksillesi.

Kuten muut sanoivat, se riippuu sovelluksestasi. Toinen hyödyllinen pino on

1. Signaalit (pieni nopeus)
2. Teho
3. Signaalit (impedanssiohjattu)
4. GND

Tämä pitää nämä kaksi signaaliryhmää hyvin erillään toisistaan, antaa erinomaisen impedanssin sovituksen ja antaa minun viedä lämpöä g pyöreä taso.

Kommentit

• Miksi tätä vastausta aliarvioitiin? Ainoa syy, mistä voin ajatella, on se, että impedanssilla ohjatut jäljet ovat sisäkerroksessa tarkoittavat, että ne ’ tarvitsevat aina SMD-tyynyistä viiauksia mainittuun kerrokseen, joka ei ehkä ole ” ideal ”, mutta muuten se näyttää täysin kelvolliselta vastaukselta, varsinkin kun vias ei ehkä edes ole ongelma.